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液晶维修业内专用术语

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很多时候我们只需对这些专业名词略懂即可,部份专业名词只是对他的封装和搭载形式的命名,而我们也习惯将这些命名赋予某些元器件的特定称呼!

下面是业内一些常用的专业名词

1.       COF(Chip On FPC)也COF:将IC固定于柔性线路板上

将IC固定于柔性线路板上,FPC上的芯片技术,通过ACF直接将IC芯片封装FPC上。

2.       TAB (Tape Automated Bonding)卷带自动结合,有被称作TCP(Tape carrier package)

简单理解就是将多个COF以卷带形式相互连接在一起,方便批量自动化作业;

TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装。

3.       COG(Chip On Glass

玻璃上的芯片技术,通过ACF直接将IC芯片封装在玻璃上,实现IC电极与ITO电极的相互连接。

4.       FOG(Flex On Glass)----确切的讲:我们日常接触的返修机台全名为~FOG制程热压设备

是通过ACF粘合,并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路

板(FPC)机械连接和电气导通的一种加工方式。

5.       COB(chip on board)

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性。

6.       PCB( Printed Circuit Board)

中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板。  

PCB在各种电子设备中的功能  

A.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

B.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘;提供所要求的电气特性,如特性阻抗等;为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

7.       FPC( FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)

柔性印刷线路板,是线路板的一种,与普通PCB硬板相比,FPC是使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的可弯曲的线路板,它具有轻、薄、短、小且能够在自身上搭载焊接电子原件的特点、成为一种特殊的互联技术满足三维组装要求,COF就是将IC芯片搭载在这种柔性线路板上的技术。

8.       Bonding

中文译名为绑定,在芯片工艺中内部元器件之间的引线缝合(打线)、连接也称为绑定,液晶领域的芯片搭载和FOG工艺、外国人也习惯叫做Bonding,根据其过程特点我们习惯把他叫做热压着、热压焊接或热压,我们通过ACF胶经加热加压的方式将FPC与 LCD连接在一起,这就是所谓的Bonding。

9.  Heat Seal  

中文译名为热压,通过加热加压的方式,将柔性印刷线路FPC与LCD连  

接在一起 ,同等于Bonding的性质。

10.   Open cell是指已贴好偏光片、IC、FPC、PCBA等电子元器件的液晶面板



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