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一些你必须知道关于COF的冷知识

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  相信在这个行业打滚久了的人都知道,COF(Chip on film)将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术。


  那么,你知道COF的发展历史吗?


  液晶显示器在20世纪70年代就已经出现了。纵观历史,液晶显示器的生产工艺逐步让显示器的体积逐步减小,并且让显示器内的电路集成度逐步提高。


  最传统的是SMT(Surface mount technology),即表面安装技术,虽然它的可靠性较高,但是它的缺点就是体积大。接着由COB(Chip on board)取代SMT。COB已经让液晶显示器的体积有所减少 ,但它的封装密度远不如TAB(Tape aotomated bonding)。TAB这种安装方式可以减少液晶显示器的重量、体积、安装也更方便、可靠。之后产生的COG技术继续大大减少液晶的体积,才使我们现在的能使用体积这么小的手机和平板电脑。到现在的COF技术,它具有质量轻、分辨率高、挠曲性好、芯片封装密度高、支持返修等优点。挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点,COF逐渐成为液晶显示屏驱动芯片的主流封装技术。


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